下游技術創新驅動FPC行業快速發展,國產制造后來居上

杜一明

電子信息、智能制造、TMT、新材料

  • 2019-12-30
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隨著消費電子、汽車電子、可穿戴設備等下游產品小型化、輕薄化、可彎曲化的發展,FPC板迎來了廣闊的市場需求,本文主要從FPC軟板市場規模、市場競爭格局以及下游驅動因素等維度分析FPC行業的發展現狀以及未來發展趨勢。

摘要:隨著消費電子、汽車電子、可穿戴設備等下游產品小型化、輕薄化、可彎曲化的發展,FPC板迎來了廣闊的市場需求,本文主要從FPC軟板市場規模、市場競爭格局以及下游驅動因素等維度分析FPC行業的發展現狀以及未來發展趨勢。

FPC即柔性電路板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,廣泛地應用于手機、可穿戴設備以及汽車電子等領域。

FPC是增速最快的 PCB 細分領域,預計2022年將達到149億美元

從供給端來看,消費電子、汽車電子、可穿戴設備等細分領域內產品同質化的問題顯著,市場競爭也日益激烈,倒逼企業加速產品的迭代升級以及創新發展,當前全球消費電子、可穿戴設備下游產品正在朝著小型化、輕薄化、柔韌化的方向發展。而相比于傳統PCB板,FPC以其柔韌性好的獨特優勢被廣泛地應用于新型電子設備中,FPC行業迎來了愈發廣闊的新增需求。如圖1所示,2012年全球FPC行業市場規模為95億美元,之后隨著智能手機、智能平板、智能手表等智能化產品的普及,市場滲透率的逐漸提高,FPC行業市場規模處于穩步增長的態勢,截至2018年末,全球FPC市場規模已經增長至128億美元,占比全球PCB行業總產值的20%,2012至2018年期間全球FPC行業市場規模年平均復合增長率為5%,預計2022年全球FPC的產值將達到149億美元。

  圖1 2012-2018全球FPC市場規模(億美元)

(資料來源:公開資料整理,金智創新行業研究中心)

全球FPC行業市場集中度較高,國產廠商后來居上

FPC行業屬于技術附加值較高的領域,我國生產PCB的企業有一千多家,但絕大部分都是生產一般線路板的企業,技術附加值較低,但鵬鼎控股是目前我國上市公司中唯一能量產0.02mm制程FPC的企業,在國內FPC領域占據絕對領導地位。從全球FPC行業競爭格局來看,隨著持之以恒的研發創新,鵬鼎相繼攻克了FPC領域內多項技術難題,截至2018年鵬鼎占據全球FPC市場份額的27%,躍居世界第一,日本旗勝、住友、藤倉等三家企業合計占據全球FPC市場份額的49%,東山精密以10%的市場份額占比位居全球第三,其余企業僅占據全球FPC市場份額的24%。由此可見,相比于高度分散的PCB行業,FPC行業的市場集中度較高,呈現出寡頭壟斷的企業競爭格局。隨著FPC應用領域的逐漸拓寬以及折疊屏手機的發展,下游產品對于FPC的性能提出了更高的要求,大尺寸、高可靠性的FPC成為行業發展趨勢,目前行業內的軟板或者軟硬結合板均運用250MM的寬幅材料,500MM寬度的材料尚未大規模使用,如何完美解決軟板和硬板的銜接問題,成為了當前行業內企業技術攻克的著力點。

圖2 2018全球FCP行業市場占有率統計

(資料來源:公開資料整理,金智創新行業研究中心)

下游產品迭代升級,驅動上游FPC行業產能釋放

FPC軟板的使用可以很好的滿足消費類電子產品對縮小空間和減輕重量的需求,隨著手機小型化、輕薄化、可彎曲化的發展,FPC迎來了廣闊的市場需求。如圖3所示,以iphone手機為例,2010年上市的iphone4使用了10片FPC軟板,之后隨著iphone手機的迭代升級,FPC軟板的單機使用量逐漸增加,最新的iphonexs單機FPC軟板使用量達到了24片,相比于iphone4FPC單機使用量增加了一倍多。安卓機方面,華為、OPPO、Google、Vivo和三星旗艦機FPC單機用量約為10-15片,約為蘋果手機的一半,預計隨著智能手機功能創新,安卓系手機中FPC的用量和價值量有望進一步提升,復制蘋果手機中FPC使用量和價值量的成長路徑。

圖3 歷代蘋果手機FPC單機使用量(片)

(資料來源:公開資料整理,金智創新行業研究中心)

汽車電子化提升和新能源汽車的普及助力FPC市場爆發。隨著消費者對汽車舒適程度和安全度的要求越來越高,汽車電子的成本占到整車成本比例逐漸升高,根據Prismark統計,2018年汽車電子成本占整車成本的比例高達45%。其中緊湊型車型中PCB成本占比汽車電子總成本的36.4%,中檔型車型中PCB成本占比為56.4%,由此可見汽車電子中PCB板占據了大部分價值成本。當前車用FPC需求占車用PCB需求約為15%,主要應用在LED車燈、變速箱、車載顯示屏、信息娛樂系統等。未來隨著汽車電子的迭代升級,一如手機中FPC使用量的發展路徑,FPC在汽車電子中的應用將愈發廣泛,并逐漸對傳統PCB板形成產業替代。

結語

隨著移動終端、可穿戴設備、汽車電子等下游產品的迭代升級,未來FPC市場將迎來巨大需求增量,目前國內FPC企業技術實力已經趕超國外企業,能夠使得國內下游廠商享受到技術進步帶來的紅利,未來在行業龍頭的引領下,我國FPC產業競爭力必將不斷增強。

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