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  • “刷臉”進小區,古稀老人長時不出門會報警, 首個5G人工智能示范社區在長沙啟動

    檢測到煙霧濃度超標,報警系統自動語音通知業主疏散;古稀老人24小時不出門,系統自動預警……這些“黑科技”設備帶來的智能場景,都將在今年內成為現實。7月28日,湖南省首個5G人工智能示范社區在長沙市天鴻·天府小區正式啟動建設。

    金智創新
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  • 智能計算成為創新驅動先導力量

    2019年國際智能計算機大會前段時間在深圳閉幕。據悉,這是國際智能計算機大會首次從美國移師中國深圳舉辦。在為期三天的大會上,專家學者與科研人員們圍繞著智能芯片、智能系統以及智能計算機的創新應用等話題,分享了許多新鮮創意與應用實例。

    金智創新
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  • 全球IPv6發展形勢

    近年來,隨著物聯網、工業互聯網和人工智能等產業的迅速布局,日益枯竭的IPv4地址資源已嚴重阻礙了互聯網的蓬勃發展,全球積極推進IPv6大規模商用部署。本文以APNIC等權威機構統計數據為基礎,重點呈現了全球IPv6用戶、流量、基礎資源、運營商網絡、網站應用,以及國家和地區的部署等情況,并將相關數據作了統計和分析,從分析情況來看目前全球IPv6發展形勢良好。

    金智創新
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  • 頭部手機廠商下拉購買門檻,什么時候換5G手機合算?

    目前,我國5G設備已經成熟,大概有一二十款手機基本可用,到今年底將會有更多。從這兩個角度來看,我國發放5G牌照正當其時。業內人士認為,隨著下半年5G建設全面鋪開,明年起有望迎來新一批智能手機5G升級和換機熱潮。

    金智創新
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  • 華為“新鴻蒙系統”應用領域曝光,首先用在手表、智能8K大屏、車聯網上

    華為創始人任正非稱鴻蒙系統的最大特點是低時延,它與安卓、iOS是不一樣的操作系統。開發設計的初衷是用于物聯網,比如工業控制、無人駕駛……來支撐使用,我們現在首先使用在手表、在智能8K大屏、車聯網上。

    金智創新
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  • 蘋果要求免除Mac Pro部件關稅:中國技術令人難以置信

    據美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)24日報道,美國貿易代表辦公室近期披露的文件顯示,蘋果公司已要求特朗普政府將15種中國制造的零部件排除在進口關稅之外。

    金智創新
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  • 我國水產養殖結合物聯網、大數據等技術 向農業4.0不斷邁進

    摘要:近年來,隨著水產品養殖條件的不斷提高,規模的不斷擴大,所消耗的成本也持續增加,對于水域資源、養殖設備和勞動力的資金投入都占到了很大的比例,同時行業勞動力老齡化日益嚴重,大量年輕勞動力外溢到其他行業,傳統的漁業養殖方式也不再適用于現代養殖,水產養殖行業面臨全面的轉型,急需探索符合我國產業現狀的全新方式。

    張紅陽
    張紅陽
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  • 華為開出百萬年薪求賢,科技巨頭開啟搶人模式

    7月23日,一份華為總裁辦簽發的郵件引發熱議。這份電郵提出,華為對8位2019屆頂尖學生實行年薪制管理,薪酬為100萬~200萬元/年不等。

    金智創新
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  • MCU需求前景廣闊,32位MCU亟待發展

    MCU廣泛地應用于家電、工控、物聯網等各個領域,通過研究發現,我國MCU行業的發展趨勢與我國金融市場的發展趨勢高度吻合;市場規模方面,物聯網、汽車電子將成為未來MCU行業增長的主要驅動力;技術方面,32位MCU核心技術嚴重依賴國外,尚未形成自己的競爭優勢。

    杜一明
    杜一明
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  • “華為鴻蒙不是給手機研發的,主要用于工業”引關注

    華為公司內部人士向《中國經濟周刊》記者確認了這一消息。華為鴻蒙的定位是跨平臺、跨場景應用,物聯網是主要的應用領域,將首先用于5G基站。

    金智創新
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  • 半導體制造之封裝測試

    半導體封裝測試是芯片制造的最后一步,我國在半導體封裝測試領域具有國際先進水平,體量進入世界前三,技術與世界一流水平不存在代差,是集成電路三大環節中發展最好的一個,且發展速度明顯高于其他競爭對手。

    李亞東
    李亞東
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  • 半導體用電子氣體擺脫完全依賴進口,國產化替代逐步放量

    電子氣體主要應用于半導體行業相關產品、材料等在制備過程中的蝕刻、成膜、摻雜和外延等工藝,是半導體制造過程中不可或缺的基礎性支撐材料。目前,全球層面上電子氣體市場寡頭格局明顯,國內市場也大部分依賴進口,我國半導體產業想要在發達國家壟斷的格局下謀求發展,電子氣體行業的發展也是重要的一環,電子氣體國產化呼聲日益增高。

    陶嘉豪
    陶嘉豪
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  • 我國薄膜電容器產業發展現狀及發展趨勢

    由于LED燈逐漸對傳統照明熒光燈形成產業替代,薄膜電容器市場增速放緩,但是隨著新能源汽車、光伏發電以及風力發電等下游新興領域的發展,薄膜電容器市場迎來大規模新增需求。本文主要介紹我國薄膜電容器市場發展現狀、企業競爭格局以及下游細分領域發展現狀及趨勢。

    杜一明
    杜一明
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  • 半導體制造之晶圓代工篇

    在晶圓制造的產業鏈中,代工企業是現在晶圓制造的主要模式即Foundry模式。晶圓代工廠商不負責芯片設計,只負責芯片制造或封測,避免了與芯片設計企業在產品設計上的競爭,并且可以同時為多家芯片設計公司提供芯片,因此Foundry模式迅速發展成為半導體產業的主要模式。

    李亞東
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  • 柔性電子技術帶來的驚艷未來“萬物皆互聯”

    近日,第二屆柔性電子國際學術大會(ICFE2019)在杭州舉行。會議期間,中國科技新聞學會和光明網還聯合舉辦了第二期“科學麻辣燙”科學沙龍活動,邀請頂尖專家為你解讀:柔性電子技術帶來的驚艷未來,將遠不止于折疊屏這么簡單。

    金智創新
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